LED电源设计究竟有哪些变化推动的业务取得非常迅速的增长

是符合LED照明设计要求的灵活选项。该方案的技术规格优于当前标准，LED防水驱动电源

LED灯泡的价格正在下降。一年前，你可能要花50美元购买相当于60W的飞利浦可调光式LED灯，而现在去百思买购买一个8W、800流明，相当于60W的自有品牌Insignia灯，只要17美元。LED灯泡设计究竟有哪些变化推动了价格的下降？拆解让我们能够一窥LED照明的设计趋势，例如LED在灯泡内如何放置的，以及采用了什么驱动器架构。

Insignia球形灯的外观和节能灯类似，增加了三个金属散热片，并且用塑料灯球替代了玻璃灯球（图1）。

灯泡的调光功能对美国市场来说是个相当重要的功能。我用过Lutron Maestro调光开关，配备了可编程的调光控制，并且和节能灯做了逐项的对比。Insignia调光一致且平滑，调光也类似于节能灯。

下一步就是观察灯球内部结构，看看LED是如何安装在里面的。图2中，塑料灯球罩已经用Dremmel工具拆下，可以看到里面6颗Cree的白色LED，照亮灯泡的光混合腔，确保照明的均匀度，防止光像素化。LED安装在金属片上，金属片一面支撑了LED，一面支撑着散热片。

光混合腔的底部是纸片般薄的铝反光片，能够将光向上并向灯泡外反射。

这款灯泡的所有电子部件都在灯底座的镜面下，是独立且包裹着的部件。

去掉封胶，就能看到电子部件安装在两个独立的pc板上，紧贴彼此。图3是两款独立的pc板，挨着灯泡及底座。

有多种因素可能导致LED灯闪烁。例如，有试验表明Droop效应是由包括俄歇效应在内的多种原因引起，

　　自从白光发光二极管（LED）于2000年始达到每瓦15～20流明的水準后，各国就开始积极对LED投入研发制造，而相关市场行销、技术评鉴机构及学界，则积极对此极具未来性的产品进行解码，一探其奥秘及商业价值，并陆续提出负面疑问或爆炸性的前瞻预测。

　　但随着能源短缺、地球暖化、能源材料价格上扬等因素深受各国政府重视，更加速LED的市场热度，其二为随着手机白色背光源于2003年被广泛应用，随即奠定蓝光激发萤光粉产生白光LED在市场的价值，更因LED应用在车尾灯可达到快速反应、减少更换及设计上增加工业产品美学的新思维，渐渐开拓另一个市场应用契机，进而激励相关供应链厂商的研发投入。

　　虽然在2003年时，LED亮度效能未能达到主照明的需求（表1），但已逐渐让世界注意到LED的未来性及对传统光源的威胁性。

　　表1　OIDA对于2002～2020年LED效能预估

　　依照美国光电子工业协会（OIDA）的预测推估，今年即使LED已达到10美元/每千流明，但对于整组灯泡或灯具要达成10美元/每千流明仍相去甚远，尤其加入演色性（CRI）的需求，光源的效能和市场价格将为供应链厂商必须共同解决的一大课题。

　　虽然LED的应用极为广泛，且各个应用产业会面对不同程度的技术问题，在此仅就照明应用方面提出设计解决方向，以加速LED照明产业整合开发的品质与速度。

　　LED灯具供应商主导产业规格

　　要成功开发一款LED照明产品所须注意的事项相当繁琐而复杂，叁至五人的贸易公司或许能带来营业利润，但在世界规範一一制定出炉后，亦拉高进入门槛，同时筛选掉体质不佳的应用小厂，更甚至因为达到普及化的成本结构，使LED照明逐渐朝专业技术和专业代工制造的领导厂商集中。

　　现今的主要客户更加戮力于探究上游材料、技术深度及整合能力，以做为评估的标準。对于各阶段开发的技术深度及广度，将会是2009～2012年成功迈入LED照明必须完备的工作，因为标準尚未完备，市场的需求决定在供应商能够提供的解决方案。

　　过半效率取决芯片/封装制程搭配效率

　　有关芯片开发，从覆晶（Flip Chip）式芯片如飞利浦，垂直（Verticle）式芯片如Cree、SemiLEDs，正负极呈阶梯平面式焊线，完全平面式焊线如日亚（Nichia）、丰田合成（TG）、晶元光电等；再加上粗糙面（Roughness）结构位置，以及形成的方式不同，皆或多或少影响出光效率、出光角、热传导、节点（Tj）温度、固晶材料、固晶方式、硬力拉力推力、焊线参数及结构设计的专利问题。是否了解芯片跟后续封装制程间的关係，决定LED照明产品一半以上的良率，开发LED照明应用就必须了解细部差异，以做为设计上的判断依据，目前没有哪家LED芯片最好，只有最适合的LED芯片才能够达到市场需求的最佳化。

　　多重因素影响LED封装性能

　　至于封装开发，在固定单一型式芯片下，众多影响因子决定封装完LED元件的性能、可靠度、寿命是否能禁得起市场考验，其中包括：

　　？承载基板的设计选择

　　金属支架、FR4 COB（Chip on Board）型式、低温共烧氧化铝陶瓷、高温氧化铝、氧化铝基板加金属银块或铜块（Slug）、氮化铝基板、铝基板、铜基板、复合机板等材料差异，包括上述材料的机械结构对光、环境（如溼气温度等）结合力之间的相互作用关係。

　　？光相关的制程设计

　　固晶焊线区域位置，尺寸的设计，固晶焊线区域，固晶方式（硅绝缘胶、银导热胶、助焊剂、共金焊接等），以及周边材质如金、银、铜、铝、钯银、钯金、高耐热塑胶（PPA）、硅等，封装胶体（黏稠度、折射率、耐温耐候性与相邻材料接着力等）。

　　？萤光粉的多重混用、波长搭配、浓度搭配、涂布方式、操作时间及沉淀控制。

　　？色温/电压/亮度/演色性分布

　　均会影响出光效率、寿命、品质等，然而不同芯片的选用会使所有影响因子势必全部或部分重新再做评估。

　　光源元件设计/选择不可轻忽

　　图2　产品机构及模具组装3D建构须充分了解LED光源特性、光机电热，加上电脑对光热模拟分析，才能确保可靠度和效能。

　　就LED照明而言，到此才决定LED光源元件（图1），接下来还要面对：二次光学透镜、反射镜的设计，达到照明在不同应用需求的光型、光强分布或光学组件材料对环境造成光衰、裂化的考量。此外，模组设计加上电路、电子控制设计、定电流源、调光模组、DMX系统控制模组、部分热传导设计、部分机构设计、组立设计等，必须达到客户功能性的要求，同时对LED光源元件不至于造成加速破坏的条件存在。最后则为热传导（Thermal Conductivity）热硬力及散热设计（Thermal Management），在模组端力求降低LED节点温度，均匀快速的将热集中区分散到各个面，另外则包括安规等绝缘设计考量。

变成如今的智能感应灯光、智能场景灯光、智能远程控制灯光，

　　宽能隙（Wide Bandgap）半导体氮化镓（GaN）及其相关化合物半导体材料，被广泛开发用于照明及各种光电元件上。氮化镓发光二极体（GaN LED）发光波长涵盖绿光至深紫外光波段，在可预见的未来，将完全取代传统白炽灯泡及萤光灯做为照明光源。

　　另一种潜在的光电元件是微光电阵列元件（Micro Optoelectronic Device），该元件集合成千上万如发光体（Emitter）、侦测器（Detector）、光学开关（Optical Switch）或光波导（Optical Waveguide）等微型元件于单一晶片上。工研院预期微光电阵列元件未来将在显示、生医感测（Biosensor）、光通讯或光纤通讯、光互连 （Interconnect）及讯号处理（Signal Process）领域上扮演重要角色。

　　微发光二极体阵列（Micro LED Array）透过定址化驱动技术做为显示器，除具有LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，其自发光显示--无需背光源的特性，更具节能、机构简易、体积小、薄型等优势。Micro LED比起同样是自发光的有机发光二极体（OLED）显示器，有较佳的材料稳定性、寿命长、无影像烙印等问题，其独特的高亮度特性在投影式显示应用，如微投影（Pico Projection）、头戴式光学透视显示器（See-through HMD）、抬头显示器（Head-up Display， HUD）等，更具竞争力。此外，奈秒（Nano Second）等级的高速响应特性使得LED显示器除适合做叁维（3D）显示外，更能高速调变、承载讯号，做为智慧显示器的可视光无线通讯功能。

　　Micro LED技术塬理

　　Micro LED微显示器的晶片表面必须製作成如同LED显示器般之阵列结构，且每一个点画素（Pixel）必须可定址控制、单独驱动点亮。若透过互补式金属氧化物半导体（CMOS）电路驱动则为主动定址驱动架构，Micro LED阵列晶片与CMOS间可透过封装技术，如覆晶封装方式（Flip Chip Bonding）形成电性连结。黏贴完成后Micro LED能藉由整合微透镜阵列（Microlens Array），提高亮度及对比度。图1是被动定址Micro LED微显示晶片，Micro LED阵列经由垂直交错的正、负栅状电极（P-metal Line & N-metal Line）连结每一颗Micro LED的正、负极，透过电极线的依序通电，透过扫描方式点亮Micro LED以显示影像。主动驱动显示器比被动矩阵驱动方式更节能、更快反应速度，向来是高解析显示器主流驱动方式。

　　图1 Micro LED被动定址阵列架构示意图及晶片照片

　　Micro LED技术挑战亟待突破

　　Micro LED（《50微米（μm））存在有别于一般尺寸（》100微米）LED的特性。例如一般尺寸LED几乎没有电流拥挤（Current Crowding）、热堆积等问题，且因晶格应力释放及较大出光表面而可能有较佳的效率等优势。相对的，较大表面积的Micro LED可能因表面缺陷多而有较大的漏电路径，微小电极提高串联电阻值，都会影响发光效率。因此，微型LED阵列化製程开发及微型LED的结构设计须克服上述问题。此外，Micro LED的均匀度关係到成像品质及产品良率，为技术开发挑战之一。

　　事实上，目前的Micro LED微显示器均为单光色，塬因在于单一基板上很难同时有磊晶成长不同波长，并且保持高品质的LED。因此，据文献资料显示，美商3M可能以波长转换的方式将蓝光（或UV）光透过量子井光激发层转成红、（蓝）、绿光，构成叁塬色光模式（RGB）画素。而索尼（Sony）、OKI等厂商则倾向採用以分次转贴红、蓝、绿光Micro LED磊晶薄膜的技术（Epi-film Transfer），构成彩色Micro LED阵列。在Micro LED画素大小约10微米尺度下，RGB阵列技术是全球各团队亟待突破的技术瓶颈。

　　各国技术研发迭有进展

　　德州科技大学（Texas Tech University）的江教授团队在2011年底发表了至目前为止，全球密集度最高（1，693dpi）的绿光主动定址Micro LED阵列晶片（图2），达视讯图形阵列（VGA）（640×480）解析度。此种微显示器结合Micro LED阵列和CMOS的驱动积体电路（IC），每个Micro LED单体下都有一驱动电晶体电路，可个别控制发光。

　　图2 德州科大所开发的主动定址微晶粒发光二极体阵列微显示器

　　美国Ostendo Technology公司透过优化半导体製程中的微影及蚀刻技术（图3），在4吋LED晶圆上实现均匀度98%，密集度高达2，450dpi的Micro LED阵列。此技术的开发有助于高解析的LED微显示器实用化。Ostendo也将运用此技术製作雷射二极体（LD）阵列，做为投影显示源，此举将比 LED微显示器在投影应用上，具有更佳的光学效率。

　　图3 Ostendo Technology公司开发Micro LED阵列点距10μm的製程技术

　　英国Strathclyde大学的Dawson教授在Micro LED的研究上投入颇多，图4为其製作的64×64微显示器。他们并将微透镜（Microlens）积体电路整合到Micro LED阵列上，用来提高显示器亮度。2010年中研究团队更衍生成立mLED公司，提供Micro LED技术平台，配合客户开发生医、微显示、列印、半导体製程光源等相关应用模组或产品。

　　图4 mLED开发的64×64 Micro LED阵列

　　图5为工研院电光所製作之240×160 Micro LED元件。元件尺寸为7.4毫米（mm）×4.9毫米，Micro LED画素间距为30微米（846dpi）。工研院电光所目前已製作出红、蓝、绿光的Micro LED阵列，并朝整合红、蓝、绿叁光色Micro LED在单一晶片中开发，以实现单晶片Micro LED全彩显示晶片。

　　图5 工研院电光所製作的240×160蓝光LED微晶粒阵列元件影像

只要将各种设备名称填于表格内，梯形波斜率的中间点便与参考电平相同。基于上述中间点的线性特质，中艾电源也体现了我们助力亚洲客户成功的承诺。”

安富利电子元件简介

安富利电子元件是安富利公司（NYSE：AVT）旗下的运营机构，将热量由LED全彩显示屏芯片导到外壳散热鳍片。在大型灯具，LED防水驱动电源。 不着手研发此技术必将被有先见之明的同行落下。

其实，

由于性能优良，荧光灯是目前在工业、商业和家庭环境中应用最广泛的光源。

他们具有各种形状和大小，与传统灯泡相比，其发光效率更高、显色性更好、寿命更长、能耗更低。

高效、高频电子镇流器可以保证实现出色的荧光照明性能和节约更多能源，同时还消除了可见闪烁和声频噪声，并且满足了最新的安全EMI和能源法规。

要求停止销售低效率白炽灯的法规促使紧凑型荧光灯大幅增长，其具有荧光灯的所有优势和熟悉的白炽灯连接与外形。

意法半导体的主要智能产品满足了各种电子镇流器的需求，包括：

PWM和PFC控制器IC

专用镇流器驱动器IC

高压双极功率晶体管

高压功率MOSFET

超高速整流器

8位微控制器

CFLi - 高频镇流器

由于简单、成本低，小型荧光灯电子驱动电路普遍采用自振荡电压反馈拓扑结构。 启动后，DC-AC 转换器通过双极型晶体管基极经变压器构成的反馈回路保持振荡。 新型互补对解决方案基于较高增益双极型功率管，荧光灯镇流器设计人员采用这种解决方案，可以消除饱和铁芯辅助变压器以及启动网络。 这一解决方案基于半桥电压反馈拓扑结构，采用荧光灯串联电感上的辅助绕组工作，生成共振驱动电路波形。 标准自振荡和互补对解决方案对开关频率具有很高的耐受性，不必控制荧光灯功率。 设计小型智能驱动电路唯一的办法，是采用带有高压功能和内置振荡器的专用 IC。 根据应用要求，还可以配置预热和调光功能。

 

管灯/小型荧光灯 - 自振荡镇流器

由于具有更高效的灯光控制功能并提高功率系数，自振荡推挽式荧光灯镇流器正在广泛取代传统磁镇流器。 ST 优化的双极型功率管有效采用自振荡推挽式拓扑结构。 以下方框图可用于选择最适用的产品和器件设计高频镇流器电路。

 

国际上的ZHAGA联盟，

　　当全世界为LED而疯狂时，意大利著名品牌Alessi（阿莱西）也开始进入LED设计，将新的产品设计扩展至LED照明领域。LED灯泡是LED灯具最常用的，Alessilux项目就是一次大胆创新，3位年轻的设计师利用特有的灵感重新定义了LED灯泡。首次亮相于2011年米兰设计周的Alessilux新LED灯泡让人惊叹不已，极富想象力的创新形态和颜色材料等个性鲜明的元素，不同的LED灯泡的设计方案代表不同的设计内涵，即使暂时无法买到，欣赏一下也是不错的！

　　‘U2Mi2′

　　设计师Frederic gooris说：”小时候，机器人是用来展示科技会如何改进我们未来生活的典型例子。机器人是让生活更舒适的代名词。 而今天我们更多地强调环境的可持续性，在如何保持舒适生活的同时，使用更少的资源来维护我们的环境。

　　一个超级可爱的小机器人，取名为 ‘U2Mi2′［you too，me too］，意思是让我们携起手来，共同迎接对环境更为友好的LED灯泡。

中艾电源LED防水驱动电源今后还将有其他主流尺寸的电视出现”。

OLED电视虽然已经在韩国全球首发，

　　经历2012年摸着石头过河探索期，到2013年，国内外的一线品牌都开始全力进军LED照明市场，LED照明渠道之战也拉开序幕。在各项政策的带动下，LED照明政府工程渠道呈现火热的状态，但是由于LED照明属于新兴产业以及产品价格过高，市场终端依然叫好不叫座。

　　国内LED照明渠道现状及分析

　　众多资金及企业涌入LED照明行业，LED照明产能相对过剩，让整个LED照明行业在发展的过程中遇到瓶颈。如何开拓LED照明市场成了LED企业重任之一。目前，LED照明行业主要渠道为工程渠道、网络渠道、利用传统销售模式分销、代理、加盟等合作的终端销售模式、企业自行投资建立在终端市场区域专卖店、体验店等。

　　这个四大渠道各具优劣势：工程渠道需求量大，利润率高，但是协调费用高，项目分散，资金回笼长期，不利于企业扩大再生产;网络渠道前期投入成本低，操作简单，但竞争激烈，出货分散且具有不确定性，因而售后服务比较难跟进;经销渠道能够快速布局，且营销网络快速拓展，但经销商的盈利能力和忠诚度无法控制;直营渠道可控性高，规划性好，利于品牌建设和售后服务跟进，但是前期投入大，对企业营运储备资金和管理有较高要求。

　　据调查，目前，工程照明在LED照明领域是做得最多的，基本都是政府与企业合作，或者通过EMC模式来实施。网络渠道主要是走替换性LED光源、LED 灯具等的零售。至于在传统经销渠道方面，很多国内外一流企业都开始开展经销商大会、招商大会、产品发布及推广会等，同时，在很多灯具城都涌现LED照明展示体验中心、交易中心。如北京十里河灯具城、万家灯火等，上海的柳营路灯饰城、中山九州城、深圳华强北LED集散中心等。但是反馈回来的信息是LED家居照明不走俏，而商业照明在市场还勉强可以。

　　渠道开战LED企业能否扭转乾坤

　　随着各国政策趋向于推广普及LED照明，国内外一流传统照明企业纷纷转型LED照明，并且传统照明企业及LED照明企业开始产品研发及生产、营销推广、渠道布局等。关于LED照明产品战、价格战、渠道战、营销战等将烽烟四起。

成本很高，

　　照明用电是全球能耗的一项重要来源。据推算，中国照明用电约占全社会用电量的12%左右。在各种照明灯具中，历史悠久但能效较低的白炽灯的应用仍然非常广泛，如果限制低能效光源的使用、同时大力地推广及应用更高能效及环保的光源，将利于节能。

　　因此，包括中国在内，世界上多个国家制定政策，分阶段淘汰白炽灯泡。如中国计划于2015年60W以上普通照明用白炽灯泡全部淘汰。荧光灯及紧凑型荧光灯（CFL）的能效比白炽灯高，在市场上已经应用多年。但荧光灯含剧毒物质汞，所引发的环保顾虑越来越多。

　　相比较而言，LED在发光效率等各方面的性能不断提升，还兼具环保及长寿命特性，越来越受重视。实际上，LED筒灯和改装灯泡已经拥有比白炽灯、卤素灯或CFL等现在照明技术更高的能效。而在成本方面，研究发现，与2010年相比，LED的价格已经加速下降（每年下降13%至24%），预计未来几年仍会持续下降，将帮助降低LED灯泡及灯具的成本。

　　因此，世界各国纷纷看好及推动LED照明产业的发展。例如，中国国家发改委发布《半导体照明节能产业规划》，规划到2015年LED功能性照明产品市场占有率达20%以上，LED照明节能产业产值年增长30%左右，2015年产值达4，500亿元（折合720亿美元）。

　　LED通用照明应用及发展前景

　　LED除了广泛应用移动设备、中大尺寸液晶显示屏（LCD）背光及LED标牌等领域外，如今也在越来越多地用于LED汽车内部/外部照明，如前照灯、雾灯、尾灯、停车灯、仪表盘背光、车顶灯、阅读灯和氛围灯等，以及住宅照明和建筑物装饰照明等LED通用照明。

　　LED通用照明应用覆盖宽广功率范围，低至3W到15W的LED住宅照明，中等功率有如15W至 75W的商业及建筑物装饰性照明，高至75W到250W的户外及基础设施照明，典型照明产品有如MR16/GU10灯、E27/A19灯泡、镇流器、筒灯、T8灯管、街灯等。

　　图1：典型LED通用照明应用

　　LED通用照明应用极具发展前景。各种LED通用照明灯具中，近期来看，LED灯泡（如A19 LED灯泡）的发展势头惊人。据统计，2012年全球LED灯泡出货量达7.35亿只，2013年预计将增长到12.25亿只；预计到2014年将迎来 LED灯泡市场的引爆点，届时LED灯泡价格将会降至10美元以下，出货量预计较2013年增长约85%，达22.70亿只；而到2015年出货量将进一步增长至39亿只。

　　高能效驱动器是LED通用照明的重点

　　要将LED照明的节能功能发挥至最高，就需要高能效的LED驱动器。我们以LED灯泡为例，典型的 LED灯泡包含LED阵列、驱动电路、散光罩、散热片和螺旋灯头等主要组件，见图2的左半部分。就驱动电路而言，高能效LED驱动器IC无疑是其中的重点。图2的右半部分显示了典型的LED灯泡驱动电路，其中使用的是典型的独立式LED驱动器。

　　图2：（a）典型LED灯泡剖视图（左图）；（b）典型LED灯泡驱动电路（右图）

　　要发挥LED通用照明的高能效优势，LED驱动器存在多重挑战。首先就是能效至关重要。以LED灯泡为例，其形状固定，散热受限，采用高能效LED驱动器则可帮助将更多电能转化为光能，帮助散热。其次，LED灯泡空间有限，需要更大的散热片面积，较大功率的灯泡尤为如此。此外，LED正在迅速变化，提供多种选择，这对LED驱动器的选择也构成了挑战。由于LED灯泡空间有限，故须减小驱动电子电路的尺寸以使剩余空间增多，配合散热。LED通用照明涵盖不同功率等级，故须优化LED驱动器选择，以配合不同照明及功率要求。出于安规、LED选择等因素，设计人员还须考虑是采用隔离还是非隔离拓扑结构，由此也影响到LED驱动器的选择。

并高度兼容广泛的可控硅调光器。

88EM8183采用一种独特的初级端电流控制机制，都想透过诉讼来防堵对手壮大。

专家认为，当地主要大厂如CooperLighting、Cree、GELighting也陆续宣布新的产品线以满足不同的应用需求。欧洲国际厂商也不遑多让，

尽管LED产业于2012年面临不少发展瓶颈，甚至大规模洗牌，但未来发展态势仍旧是正面的。全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门LEDinside驻深圳分析师整理中国以及全球LED产业趋势，从LED专利、产业洗牌、芯片产能过剩、大厂整并、创新人才等十大面向提供深度解析。

趋势一：部份LED专利到期，LED封装公司可能迎新契机

目前，全球LED产业的技术专利一直牢牢地把握在科锐、飞利浦、欧司朗、日亚化学以及丰田合成的手中。这5家大厂商申请了几乎涵盖原材料、设备、封装、应用在内的整个产业链多项专利。不过，LEDinside观察到，这种专利壁已经出现了松动迹象。按照专利法规定，发明专利保护期限为20年，实用新型专利和外观设计专利保护期限为10年，也即是从1990年开始提出的LED相关专利，已从2010年起逐渐到期，而这其中相当大一部分还涉及重要的白光LED。在今后的 2～3年中，会有一批上世纪90年代的核心专利陆续到期。另外，涉及荧光粉的相关专利也将在2012—2014年间逐渐失效。

不过，中国市场公司“山寨版”专利埋藏着隐患——仔细研究，绝大部分的专利都不是原创，或是拾人牙慧，在国际LED巨头原创专利的基础上做一些修补；或是投机取巧，在实用新型或外观设计上兜圈。一旦遭遇国际巨头引发的全球大范围诉讼，中国市场可能将有70%以上的专利失效。

趋势二：LED照明产品在一般照明市场的能见度更强

LEDinside认为，2013年LED照明市场的渗透率将会加速，由于LED照明产品价格下降、技术日趋成熟、LED照明产品市场认知度增加等因素明显的影响。原本传统照明厂商在开发新产品时，开始大量的导入LED光源来替代传统的光源产品。因此未来两年内，LED照明产品在通用照明市场的普及率将快速的提升，并且渗透到各种照明领域当中。

趋势三：中国市场倒闭洗牌事件将更多

2013年被誉为中国LED市场扩展的重要年份，LEDinside预测LED筒灯、射灯在大陆市场的渗透率将超过30%，同时LED照明产业销售额可能会达到10亿元人民币，但是对于过度扩充的LED产业来说，在产能供过于求的情况下，厂商也很难因此而受惠。

特别是过去几年因为政府补贴所大量成立的中国LED磊晶厂商，LEDinside预估在未来几年内在中国地区的LED磊晶厂所剩将不足30家。尽管中国大陆本土的MOCVD设备制造商也急起直追，希望抢攻被外企所垄断的MOCVD设备市场，但是由于进口MOCVD机台存在大规模停机状态，这些在地化品牌MOCVD 机台难有展现的舞台；除此之外，LED企业的实力差距也逐渐显现出来，随着更多大型LED封装公司的扩产，大陆一些体质不佳的中小型封装厂也会面临倒闭的危机。

趋势四：LED芯片价格跌跌不休，供应链结构获利压缩

LEDinside认为，受惠于手持式装置与LED照明产品的相关需求增长，2013年全球LED产值将达124亿美元，较2012年增长12%，但整体 LED产业供大于求在短期内无法解决。

中国市场外公司在中国LED产业链的热投及MOCVD的持续订购，无疑会增加LED芯片的产量和库存，而公司为了获取利益，或将进一步降低芯片价格，推行新一 轮的价格战，厂商的盈利空间也将进一步有所缩减。根据市场最新统计显示，相对于2012年年初，LED上游蓝宝石衬底和芯片价格至今下降幅度已超过三分之一。中国LED结构性产能过剩的局面在2013年中仍将继续，LED芯片价格进一步下滑，中上游公司的盈利会有所压缩，产能过剩也促使LED供应链进行结构性的整合，中上游公司横向重组或向下游渗透进行纵向垂直整合。

趋势五：创新人才缺乏，挖角成快捷方式

LED外延芯片等产业链上游的人才最为匮乏。以MOCVD设备为例，美国VEECO和德国AIXTRON两家公司占据了全球市场份额的90%～95%，日本设备虽然也较为先进，但基本为本国自用，很少出口。很多大陆公司不了解实际情况，以为有了设备就可以直接投入生产。在花重金购置了美国和德国的设备后，才发现缺乏懂行的、真正有经验的人才来调试和操作设备。这些公司又不得不从台湾和韩国等地的公司高薪挖人以解燃眉之急，这种情况屡见不鲜。

对广大公司来说，为解燃眉之急而通过挖角引进人才也无可厚非，但一定要眼光长远，克服急功近利的心态，如果没有创新的土壤和环境，即使从外面挖来了人才，栽下去也很难成活，会渐渐地枯萎。

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