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点胶加工_手机壳点胶加工_密封胶点胶加工_导电胶点胶加工

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深圳市神风行专业点胶加工,导电胶点胶,防水密封点胶 欢迎致电

来源:www.97506.com 发布于:2017年12月12日 09:23:12

点胶加工(Form-in-place),简称FIP,是指以精确的计算机操控自动化设备,将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,在一定条件下固化,从而形成导电或不导电密封衬垫,以达到EMI屏蔽及环境密封效果。
FIP工艺介绍

  点胶加工Form-in-place),简称FIP,是指以精确的计算机操控自动化设备,将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,在一定条件下固化,从而形成导电或不导电密封衬垫,以达到EMI屏蔽及环境密封效果。使用FIP技术可以精密而精准的将流体橡胶点涂于很小的接触面上,而且能够加工成三角型,减少了材料的浪费,简化了生产工艺,缩短了加工时间。此技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。已经在小型及设计复杂的电子通讯设备,如手机、平板电脑、笔记本电脑。PCMCIA卡、通信模块等领域得到广泛应用。


FIP的特征及优点

1、非常好的电磁屏蔽效果,从200MHZ10GHZ的屏蔽效果超过85dB

2、直接将导电胶剂在加工件上,没有其他安装工序。

3、节省空间达60%窄到1.0mm的接触面都能够加工

4、挤出胶料固化后,尺寸的误差在0.1mm以内

5、压缩永久变形小

6、对于多种金属盒塑料具有良好的粘连性能

7、可按任意路径生成衬垫,不需昂贵的模具,货物周转快,设计周期短

8、同模切相比,点胶加工大大节省原料

 



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