【电子PCB板怎么制作】
电子PCB板的基本制作工艺流程
1.发料 PCB之客户原稿数据处理完成后，确定没有问题并且符合制程能力后，所进入 的站，依工程师所开出之工单确定符合PCB基板大小、PCB之材质、层别 数目……等送出制材，简单来说，即是为制作PCB准备所需之材料。
2.内层板压干膜 干膜（Dry Film）：是一种能感光， 显像， 抗电镀， 抗蚀刻之阻剂。是将光阻剂以热 压方式贴附在清洁的板面上。
水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会 与强碱反应使成为有机酸的盐， 可被水溶掉， 其组成水溶性干膜，以碳酸钠显 像，用稀氢氧化钠剥膜而完成的显像动作。此步骤即将处理完之PCB表面”黏” 上一层会进行光化学反应之水溶性干膜，可经感光以呈现PCB上所有线路等之 原型。
3.曝光 压膜后之铜板， 配合PCB制作底片经由计算机自动定位后进行曝光进而使 板面之干膜因光化学反应而产生硬化，以利后来之蚀铜进行。 曝光强度和曝光时间。
4.内层板显影 将未受光干膜以显影药水去 掉留已曝光干膜图案。
5.酸性蚀刻 将露出来之铜进行蚀刻， 而得到PCB之线路。
6.去干膜 此步骤再以药水洗去附着于铜板 表面已硬化之干膜，整个PCB线 路层至此已大致成型。
7.AOI 以自动光学对位检修之机器， 对照正确之PCB数据进行对 位检测，以检测是否有断路 等情形，若有这种情况再针 对PCB情况进检修。
8.黑化 此步骤是将检修完确认无误之PCB 以药水处理表面之铜，使铜面产生 绒毛状，增加表面积，以利于二面 PCB层之黏合。
9.压合 压合 用热压合之机器，在PCB上以钢板重压， 经一定时间后，达到所符合之厚度及确 定完全黏合后，二面PCB层之黏合工作 至此才算完成。
10.钻孔 对照工程数据输入计算机后，由计 算机自动定位，换取不同size之钻头 进行钻孔。由于整面PCB已经被包 装，需以X-RAY扫瞄，找到定位孔后 钻出钻孔程序所必需之位孔。
11.PTH 由于PCB内各层之间尚未导通，需在 钻过之孔上镀上铜以进行层间导通， 但层间之Resin不利于镀铜，必需让 其表面产生薄薄一层之化学铜，再进 行镀铜之反应，使达到PCB之功用需求。
12.外层压膜 前处理 经钻孔及通孔电镀后，内外层已 连通，接下来即在制作外层线路 以达电路板之完整。 压膜 同先前之压膜步骤，目的是为了 制作PCB外层。
13.外层曝光 同先前曝光之步骤。
14.外层显影 同先前之显影步骤。
15.线路蚀刻 外层线路在此流程成型。
16.去干膜 去干膜 此步骤再以药水洗去附着于铜板 表面已硬化之干膜，整个PCB线 路层至此已大致成型。
17.喷涂 把适当浓度的绿漆均匀地喷涂在PCB板上， 或者藉由刮刀以及网版，将油墨均 匀的涂布在PCB板上。
18.S/M 用光将须保留绿漆的部份产生 硬化，未曝到光的部份将会在 显影的流程洗去。
19.显像 用水洗去未经曝光硬化部分，留下 硬化无法洗去之部分。将上好的绿 漆烘烤干燥，并确定牢实的附着着 PCB。
20.印文字 印文字 按照客户要求通过合适的网板印上正 确的文字，如料号、制造日期、零件 位置、制造商以及客户名称等信息。
21.喷锡 为了 防止PCB裸铜面氧化并使其 保持 良好的焊锡性，板厂需对PCB进行表面 处理，如HASL、OSP、化学浸银、化 镍浸金……
22.成型 用数控铣刀把大Panel的PCB板裁成客 户需要的尺寸。
23.测试 针对客户要求的性能对PCB板做百分 之百的电路测试，以确保其功能性符合规格。
24.终检 针对测试合格之板子，依据客户外观检验 范做百分之百检验外观。
25.包装。
【PCB板行业的发展潜力】
PCB中文名称为印制电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是电子元器件连接的提供者，在电子设备中起到支撑、互连的作用，是结合电子、机械、化工材料等绝大多数电子设备产品必需的元件，又被称为“电子产品之母”。
PCB产业链较长，基本是按照原材料-覆铜板-PCB-产品应用来传导的，传导脉络清晰。
PCB的上游主要为铜箔、覆铜板、玻纤布、树脂、油墨等原材料，下游包括计算机及周边、网络通讯、消费电子、汽车电子、工业、医疗、半导体封装、航空航天军事事业等众多领域。