LED封装技术是一种将裸芯片用导电或胶粘附在LED基板上,紧接着进行LED引线键实现LED箱体电器连接。LED封装则采用集成封装技术,这样做可以很好的省去单颗LED器件,然后封装完再贴片工艺,如此一来就能够有效解决SMD封装显示屏。后则因为小间距屏的点间距不断被缩小,面临的工艺技术难度也会越来越大、降低成本难度也会越大,这时候使用LED封装技术会更易于实现小间距。
2、封装技术IMD四合一
IMD全新封装技术是LED小间距显示屏厂家对SMD贴装的技术积淀,而四合一则是对SMD封装继承的基础上再网上的一个升级版。我们都知道SMD封装一个结构中包含的是一个像素,而四合一封装一个结构中包含的是四个像素,足足高了四倍。虽然四合一LED屏采用的是全新的集成封装技术IMD,但其工艺上依然是沿用的表贴工艺,它很好的解决了色差一致性、拼接缝、漏光、维修等多种问题。四合一LED模组采用的是正装的芯片,随着封装厂家对芯片做出更多的要求,后期还可能会推出“六合一”甚至“N合一”各种方案,为的就是更好为LED屏企业与购买用户省钱。
3、SMD表贴
SMD表贴封装技术一直以来都是LED显示屏的重要技术之一,它是由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上。然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶,再高温加热,进行完之后再进行切割分离,成为单个完成单个表贴封装器件。