为了保证品质，对机械加工金相厚度检测是有必要的，当然为了保证检测点数够多，避免漏检，有一种新型的检测方法。下面，我们来看看吧。
测厚仪采用上下两个对射的激光位移传感器测量圆盘状物体边缘的厚度。圆盘放置在由步进电机驱动的托盘上，点按测量按钮托盘旋转一周，可测量被测物整个圆周上边缘厚度。测厚仪配置单片机计算系统，测量时可实时观察厚度数据变化，测量完成后显示被测物边缘厚度的更大值、更小值和平均值。
整体设备配置有：测量主机(包括上、下测头)、步进电机(自选)、外接显示屏、报警单元等。
将圆片放置在可旋转的测量台上，测量台的上、下方布置一对激光测头，手动(或自动)转动圆盘一周，测量出圆片周边的厚度，当超出设定的厚度标准值时，设备发出报警。设备配置有显示屏，可实时观看测量出来的数据。
圆环厚度检测使用方便，操作简单，能实时进行厚度测量，测量速度快，外置操作按钮，数据外接屏显示，现场操作更方便，还具备校准功能，测量误差过大时，放入标准量块校准可恢复精度。
圆环测厚仪采用的是单点检测法，多个尺寸的检测是通过圆盘旋转实现多点测量的，有了检测仪器的加入，能加快检测速度，提升检测效率，减少漏检，是提升质量的重要设备。
以上便是如何对机械加工金相厚度检测的主要内容。