因为内蒙小型发电机逆变电源工作环境复杂，有时候还很极端，因而在系统设计上，务必釆取相应的抗干扰性对策，以减少各种干扰对系统的影响和损害，提升系统工作的稳定度和可靠性。接下来给出本文所设计系统的某些抗干扰性对策。*先分析造成干扰的关键具体情况如下所示：
1.PCB板的设计不正确，元器件布局不科学。
2.周为设备的影响，如电机的启动，静电干扰等。
3.静电耦合干扰，因为导线之间，尤其是平行导线之间都存在分布电容，干扰信号能够根据分布电容窜入到附件电路中。
(1)电源抗干扰性设计
控制器釆用副边线圈所造成的交流电经电源电路为系统供电，内部再根据AC/DC转换，根据多路电源电路和隔离电路，提升电源部分的抗干扰能力。
(2)信号线釆用差分布线，控制共模干扰。
元器件的质量对系统影响很大。购买元器件时应选择高质量的产品。对于接插件，应选择抗震性能好，接合可靠，防松的接插件。传输电缆应具有性能良好的屏蔽层，耐老化，抗损伤，不易断线。
(3)PCB板抗干扰性设计
在每个IC的电源输入端要并接一个O.OluF高频旁路电容，以减小IC对电源的
影响。且旁路电容的连线应靠近电源端并尽量粗短，否则会影响滤波效果。电源输入端接尽可能大的滤波电解电容或钳电容，一般为47uF。另外对于抗干扰能力弱、关断时电源变化大的器件，应在芯片的电源线和地线之间接入退藕电容。对于电容引线不能太长，尤其是高频电路中旁路电容不能有引线。
(4)电源引线、地线设计
根据印制线路板电流的大小，尽量增加电源线宽度，减少环路电阻。同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声水平。地线设计原则是：
(a)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量釆用单点并联接地，实际布线有困难时能够部分串联再并联接地。高频电路采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用敷铜来扩大地面积。
(b)接地线应尽量粗。若接地线过细，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪音水平降低。因而应将接地线加粗，使它能根据三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线宽应在以上。
(c)接地线构成闭环路。仅有数字电路组成的PCB,其接地电路布成环路大多数能提升抗噪音水平。