A：固化检验：对热固性胶用丙酮滴在已固化的胶层表面上，浸润1—2min，如无粘手现象，则证明已经完全固化。
B：加压检验：对管道。箱体等进行压力密封实验。
二、非破坏性检验法（无损检测法）
A、超声波法：检验胶层中是否存在气泡，缺陷或空穴等。
B、加热法：胶层受热，内部由于缺陷存在引起的吸热放热的不同，利用液晶依此温度微小变化，显示不同的颜色，揭示出胶层缺陷的位置与大小。
液晶配方： 壬酸 0.25mol
氯化压砜 0.25mol
胆固醇 0.25mol
吡啶 0.25mol
三、胶接工艺影响因素：
1、内应力影响因素：
在胶粘剂中加入增韧剂，借助其柔软性位移，可降低其内应力；加入无机填料，可使固化收缩率和线性膨胀系数下降。
2、胶层厚度的影响
胶层厚度增加，使胶接强度显着下降。这是因为a、引起胶层内气泡和缺陷性增多，使早期破坏可能性增大；b、将引起热应力增大，导致胶接强度下降。大多数合成胶以0.05—0.10mm为宜。
3、水分
胶接件表面的水分将严重影响胶接质量，因此胶接过程中相对湿度不能大于65—70%，温度宜在15—30Z。
4、胶接失败的分析
在胶粘剂选择方面。如果剥离强度太低或固化条件不足都可能导致胶接失败；胶接工艺不按一般原则进行制作，也将可能导致胶接失败。
5、胶接修复方法
（一）、全胶接修复
全部依靠胶粘剂作用来进行修复。
1、涂敷法：直接用涂胶工具向胶接部位涂敷一层胶液，以达到胶接修复目的。
A、修复裂纹时，在裂纹两端应钻出止裂孔，防止裂纹扩展。
止裂孔径尺寸如下图
壁厚（mm） 止裂孔径（mm）
4－8 3－4
8－15 4－6
15－25 6－8
725 8－10
B、板材裂纹修复，除钻止裂孔外，对裂厚超过5mm的裂纹，应考虑在胶接前先开一坡口。（角度为75－80，深度为3－4mm).
2、对接法：接触面积小，因受冲击，剥离负荷而断裂。3、搭接法：对薄板材采用此法。
4、套接法：最佳的接头形式之一，其胶接强度高，适用于修复断裂轴柱及管材。