检测铸铁平台光切法特点是在不破坏表面的关况下进行的

检测铸铁平台光切法特点是在不破坏表面的关况下进行的：

     检测铸铁平台表面度的方法，就是借助仪器。光切显微镜以光切法丈量零件加工表面的微观不平度。最高能判定表面粗拙度 0.2 ，对于表面划痕、刻线或某些缺陷的深度也可用来进行丈量。光切法特点是在不破坏表面的关况下进行的。是一种间接丈量方法。即要经由计算后才能确定纹痕的不平度。当然计算全部由电脑完成。

     无论是铸铁平台还是铸铁平板，他们的平面度都是在检测中至关重要的检测标准之一。在检测铸铁平台表面度时遵循的原则有一下几点：

1、用两个平行的理想平面包容实际表面，并使两理想平面间的距离为最小，此最小距离为平面度误差值。

2、用一个理想平面与实际表面相切，且与实际表面之间的最大距离为最小，此距离为平面度值。

3、将一个理想平面按实际表面的趋向，置于实际表面的中部，并使实际表面上各点到理想平面的距离平方和为最小；

4、以通过被测表面的一条对角线而平行于另一条对角线的平面作为评定基面，各测点对此平面偏差中最大值与最小值之差为被测面平面度误差值。

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