据上海硅片回收公司获悉应用材料将推出首个硅片检测系统uvision5系统强大的光学系统能够为硅片提供较uvision4系统两倍的光强，利用其专有的收集光路技术，该系统可聚集比uvision4多达30%的散射光。结合全新专有的图像处理运算(可将由硅片引起的噪声降低50%)，该项性能可提升系统关键检测应用的能力，如arf浸润式光刻、双重及四重涂布、超紫外线光刻膜层等。对于芯片代工客户而言，uvision5系统引入了多项引人注目的省时创新性能，可加速完成每年数以千计的新型设计芯片的艰巨制造任务。它与应用材料公司符合行业标准的semvision g5缺陷评测系统的无缝衔接，形成了业界领先的全整合式缺陷检测与评测解决方案，为芯片制造商提供了从数据到信息的最快捷、最准确的途径。此外，该系统还能够利用设计信息建立图形数据，提高缺陷检测速率，使每个检测周期的操作时间节省近15个小时。
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