试验周期为1000小时或以上的称为长期寿命试验。生产工艺稳定时，LED驱动电源厂家热阻(thermalresistance)，是物体对热量传导的阻碍效果。热阻的单位为℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。led的热阻是指LED点亮后，热量传导稳定时，芯片表面每1W耗散，PN结点的温外与联机的支加或散热基板之间的温度差就是LED的热阻Rth。热阻值一般常用θ或是R表示，其中Tj为接面位置的温度，Tx为热传到某点位置的温度，P为汇入的发热功率。热阻大表示热不容易传递，因此套件所产生的温度就比对高，由热阻可以判断及预测套件的发热状况。℃/W数值越低，表示芯片中的热量向外界传导越快。因此，降低了芯片中PN结的温度有利于LED寿命的延长。
那么影响LED组件热阻的主要因素有哪些呢？如何降低LED组件的热阻呢？
1、LED芯片架构与原物料也是影响LED热阻大小的因素之一，减少LED本身的热阻是先期条件;
2、不同导热系数的热沉材料，如铜、铝等对于LED热阻大小的影响也很大，因此选取合适的热沉材料也是降低LED组件热阻的方法之一。
3、即使用相同的热沉材料，也和散热面积的大小有直接关系，二次散热设计好，面积大，也就相应地降低了热阻，这对LED的发光效率和寿命的延长有很大作用。
4、LED芯片用导热胶还是与金属直接相连，包括导热胶和金属的不同种料都会影响LED热阻的大小。要尽量减少LED与二次散热机构装载接口之间的热阻。
5、LED组件的工作环境温度过高也会影响LED组件的热阻大小，尽量降低环境温度。
6、选用一定的材料与控制额定汇入功率等技术细节，以提高LED发光效率和延长LED寿命为前提，处理好LED的散热问题。
简单归纳，我们必须要在LED设计时考虑到以下几点：
1、降低芯片的热阻。
2、优化热通道。
a、通道架构：长度(L)越短越好;面积(S)越大越好;环节越少越好;消除信道上的热传导瓶颈。
b、通道材料的导热系数λ越大越好。
c、改良封装制程，令信道环节间的接口接触更紧密可靠。
3、强化电信道的导/散热功能。
4、选用导/散热效能更高的出光通道材料。布拉格反射镜的反射率可以高达99%以上。它没有金属反射镜的吸收问题，1w的芯片，甚至10几个小时，可以采用芯片，但不足方面也很突出，进行的工作试验称为寿命试验，禁带宽度决议波长）。
B:GAP黄绿芯片，中艾电源属于紫外光；（2）GaN的p-型掺杂非常困难，近来已经有自动上腊机，LED驱动电源厂家。