回流焊接设备进化的原因：热传递效率和焊接的可靠性的不断提升！热板传导回流焊设备 深力拓科技HN-835回流焊（热传递效率最慢：5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应）红外热辐射回流焊设备热传递效率慢：5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。
苏州巨立兴自动化设备有限公司为国家级高新技术企业，知识产权创造明星单位。2004年成立于苏州，注册资金694万元，中国SMT生产设备领航者。是一家专业从事PCB板（SMT表面贴装）组装检测、焊接及周边设备的专由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。