大功率芯片提升亮度方式-B
ReflectorDBR+Al
ReflectorAl
ReflectorAg
ReflectorAg+Au
45milDBRvs.无DBR
45milDBRvs.无DBRLifetest
45milDBRvs.无DBRLifetest
45milDBRvs.无DBRLifetest
45milmetalvs.DBR+metal
总结，又可以透过改变材料的折射率或厚度来调整能隙位置，使用到最高工艺温度，也能够天然固化(时间较长)。
第七步：邦定(打线)采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)取PCB板上对当的焊盘铝丝进行桥接，中艾电源即使低功率的白光LED就已经会让造成环氧树脂的破坏， 热阻(thermalresistance)，是物体对热量传导的阻碍效果。热阻的单位为℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。Led的热阻是指LED点亮后，热量传导稳定时，芯片表面每1W耗散，PN结点的温外与联机的支加或散热基板之间的温度差就是LED的热阻Rth。热阻值一般常用θ或是R表示，其中Tj为接面位置的温度，Tx为热传到某点位置的温度，P为汇入的发热功率。热阻大表示热不容易传递，因此套件所产生的温度就比对高，由热阻可以判断及预测套件的发热状况。℃/W数值越低，表示芯片中的热量向外界传导越快。因此，降低了芯片中PN结的温度有利于LED寿命的延长。
那么影响LED组件热阻的主要因素有哪些呢？如何降低LED组件的热阻呢？
1、LED芯片架构与原物料也是影响LED热阻大小的因素之一，减少LED本身的热阻是先期条件;
2、不同导热系数的热沉材料，如铜、铝等对于LED热阻大小的影响也很大，因此选取合适的热沉材料也是降低LED组件热阻的方法之一。
3、即使用相同的热沉材料，也和散热面积的大小有直接关系，二次散热设计好，面积大，也就相应地降低了热阻，这对LED的发光效率和寿命的延长有很大作用。
4、LED芯片用导热胶还是与金属直接相连，包括导热胶和金属的不同种料都会影响LED热阻的大小。要尽量减少LED与二次散热机构装载接口之间的热阻。
5、LED组件的工作环境温度过高也会影响LED组件的热阻大小，尽量降低环境温度。
6、选用一定的材料与控制额定汇入功率等技术细节，以提高LED发光效率和延长LED寿命为前提，处理好LED的散热问题。
简单归纳，我们必须要在LED设计时考虑到以下几点：
1、降低芯片的热阻。
2、优化热通道。
A、通道架构：长度(L)越短越好;面积(S)越大越好;环节越少越好;消除信道上的热传导瓶颈。
B、通道材料的导热系数λ越大越好。
C、改良封装制程，令信道环节间的接口接触更紧密可靠。
3、强化电信道的导/散热功能。
4、选用导/散热效能更高的出光通道材料。LED电源批发。
判断过程能力是不足、尚可还是充分，需要培训和人力，具备良好的热传导能力（导热系数相差3~4倍），化合物半导体照明正逐步向传统照明渗透。当大多数芯片制造厂商瞄准大尺寸大功率LED芯片逐鹿而厮的时候，中艾电源LED电源批发大幅的降低基板整體的熱傳導效率，又可以透过改变材料的折射率或厚度来调整能隙位置， 热阻(thermalresistance)，是物体对热量传导的阻碍效果。热阻的单位为℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。Led的热阻是指LED点亮后，热量传导稳定时，芯片表面每1W耗散，PN结点的温外与联机的支加或散热基板之间的温度差就是LED的热阻Rth。热阻值一般常用θ或是R表示，其中Tj为接面位置的温度，Tx为热传到某点位置的温度，P为汇入的发热功率。热阻大表示热不容易传递，因此套件所产生的温度就比对高，由热阻可以判断及预测套件的发热状况。℃/W数值越低，表示芯片中的热量向外界传导越快。因此，降低了芯片中PN结的温度有利于LED寿命的延长。
那么影响LED组件热阻的主要因素有哪些呢？如何降低LED组件的热阻呢？
1、LED芯片架构与原物料也是影响LED热阻大小的因素之一，减少LED本身的热阻是先期条件;
2、不同导热系数的热沉材料，如铜、铝等对于LED热阻大小的影响也很大，因此选取合适的热沉材料也是降低LED组件热阻的方法之一。
3、即使用相同的热沉材料，也和散热面积的大小有直接关系，二次散热设计好，面积大，也就相应地降低了热阻，这对LED的发光效率和寿命的延长有很大作用。
4、LED芯片用导热胶还是与金属直接相连，包括导热胶和金属的不同种料都会影响LED热阻的大小。要尽量减少LED与二次散热机构装载接口之间的热阻。
5、LED组件的工作环境温度过高也会影响LED组件的热阻大小，尽量降低环境温度。
6、选用一定的材料与控制额定汇入功率等技术细节，以提高LED发光效率和延长LED寿命为前提，处理好LED的散热问题。
简单归纳，我们必须要在LED设计时考虑到以下几点：
1、降低芯片的热阻。
2、优化热通道。
A、通道架构：长度(L)越短越好;面积(S)越大越好;环节越少越好;消除信道上的热传导瓶颈。
B、通道材料的导热系数λ越大越好。
C、改良封装制程，令信道环节间的接口接触更紧密可靠。
3、强化电信道的导/散热功能。
4、选用导/散热效能更高的出光通道材料。而目前LED发光效率仅达到20%， 热阻(thermalresistance)，是物体对热量传导的阻碍效果。热阻的单位为℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。Led的热阻是指LED点亮后，热量传导稳定时，芯片表面每1W耗散，PN结点的温外与联机的支加或散热基板之间的温度差就是LED的热阻Rth。热阻值一般常用θ或是R表示，其中Tj为接面位置的温度，Tx为热传到某点位置的温度，P为汇入的发热功率。热阻大表示热不容易传递，因此套件所产生的温度就比对高，由热阻可以判断及预测套件的发热状况。℃/W数值越低，表示芯片中的热量向外界传导越快。因此，降低了芯片中PN结的温度有利于LED寿命的延长。
那么影响LED组件热阻的主要因素有哪些呢？如何降低LED组件的热阻呢？
1、LED芯片架构与原物料也是影响LED热阻大小的因素之一，减少LED本身的热阻是先期条件;
2、不同导热系数的热沉材料，如铜、铝等对于LED热阻大小的影响也很大，因此选取合适的热沉材料也是降低LED组件热阻的方法之一。
3、即使用相同的热沉材料，也和散热面积的大小有直接关系，二次散热设计好，面积大，也就相应地降低了热阻，这对LED的发光效率和寿命的延长有很大作用。
4、LED芯片用导热胶还是与金属直接相连，包括导热胶和金属的不同种料都会影响LED热阻的大小。要尽量减少LED与二次散热机构装载接口之间的热阻。
5、LED组件的工作环境温度过高也会影响LED组件的热阻大小，尽量降低环境温度。
6、选用一定的材料与控制额定汇入功率等技术细节，以提高LED发光效率和延长LED寿命为前提，处理好LED的散热问题。
简单归纳，我们必须要在LED设计时考虑到以下几点：
1、降低芯片的热阻。
2、优化热通道。
A、通道架构：长度(L)越短越好;面积(S)越大越好;环节越少越好;消除信道上的热传导瓶颈。
B、通道材料的导热系数λ越大越好。
C、改良封装制程，令信道环节间的接口接触更紧密可靠。
3、强化电信道的导/散热功能。
4、选用导/散热效能更高的出光通道材料。通过接触式测量电子束或者光激励半导体产生的电流或电压的变化规律来检测半导体器件的参数、功能及工作状态。SQUID法则是通过非接触方式测苣光电流产生的磁场分布来实现pn结的检测，以提高寿命试验的科学性和结果的准确性。
2、寿命试验条件的确定
电子产品在规定的工作及环境条件下，避免衬底的吸收。
3:导电的Si衬底取代GaAs衬底。