非标刀具定制热压烧结和无压烧结
热压烧结
热压烧结是把碳化硅粉末置于模具中，在加温的同时施加20~50MPa的轴向压力，这样有助于增大颗粒之间的接触、扩散和流动等过程，加快材料烧结过程中的重排和致密化。
热压烧结工艺简单，制品的致密度高，可达理论密度的99%以上。由于热压烧结的温度较低，从而抑制了晶粒的生长，所得烧结体晶粒较细，强度较高。但热压烧结设备复杂，模具材料要求高，生产工艺要求严格，只适合制备简单形状的零件，且能源消耗较大，生产效率低，生产成本高。
无压烧结
碳化硅的无压烧结工艺可分为固相烧结和液相烧结两种。
固相烧结的主要缺点为：需要较高的烧结温度(>2000℃)，对原材料的纯度要求较高，并且烧结体断裂韧性较低，有较强的裂纹强度敏感性，在结构上表现为晶粒粗大且均匀性差，断裂模式为典型的穿晶断裂。近年来，国内外对碳化硅陶瓷材料的研究多集中在液相烧结上。
液相烧结的实现是以一定数量的多元低共熔氧化物为烧结助剂，如Y2O3的二元、三元助剂都能使SiC及其复合材料呈现液相烧结，在较低温度下实现材料致密化，同时由于晶界液相的引入和独特的界面结合强度的弱化，陶瓷材料的断裂方式转变为沿晶断裂模式，从而使陶瓷材料的断裂韧性显著提高。详情请登录http://www.onmy-tools.cn