可变后掠翼飞机的中翼盒长达6. 7 m,壁厚12. 7〜57 mm，可以用钛合金小零件以电子束 焊接制成，共70道焊缝。仅此项工艺，便可减少飞机重量270 kg。大型涡轮风扇发动机钛合 金机匣，壁厚1.8〜69. 8 mm,外径2.4 m，是发动机中最大，加工最复杂，成本最高的部件。采 用电子束焊接后，节约了材料和工时，成本可下降40%。据报道，前苏联和美国所拥有的电子 束焊机，约30%用于航空工业，可见电子束焊接在航空工业中的重要地位。
登月舱铍合金框架和制动引擎中的64处零部件都采用了电子束焊接。研究证明，在宇宙 空间用电子束焊接是极有效的。宇宙空间满足了电子束焊所需要的真空环境，而且电子束的 能量转换效率最高，可以在宇宙飞行中进行特种材料焊接，使用的电子束焊接设备包括电源、 控制系统和手握式电子枪，其质量仅28 kg。
应用电子束焊接技术可以改进机械结构设计，例如加工大型齿轮组件时，传统结构是用整 体加工或用螺栓钽合分体加工，这种情况下费时、费料且结构笨重，而采用电子束焊接时，可将 齿轮分别加工出来，而后用电子束焊接总成。由于焊接变形仅为几个微米，对组件精度没有影 响。这样的齿轮组件，啮合好、噪声小、传输力矩大，这是电子束焊接最成功的应用范例之一，
西方国家汽车工业已广泛采用这项技术。据统计，一台多工位 的齿轮专用电子束焊机，每小时连续焊接齿轮数可达300〜 600 套。
电子束焊接还常用于传感器以及电气元件的连接和封装， 尤其一些耐压，耐腐蚀的小型器件在特殊环境工作时，电子束 焊接有其很大优越性。随着大功率的电子束焊机的发展，电子 束焊接工艺已进人重工业领域，在厚壁压力容器、造船工业等 都有良好的应用前景。
在集成电路、微电子器件、集成光学器件、表面声波器件以及微机电系统（MEMS)等元器 件的图形制作技术中，通常需要用电子束曝光处理，作为刻蚀前置工序（如图6. 28所示）。其 实际过程是用电子束辐照涂覆在衬底材料（可以是硅片、石英、陶瓷、玻璃等）上的一层厚度均
匀的辐射敏感聚合物薄膜（亦称电子抗蚀剂或电 子胶），使电子和电子胶相互作用，电能转变为化 学能以实现曝光的一种方法。
同光刻胶一样，电子胶也分正、负性。正电 子胶在电子轰击下，聚合物链的断链作用超过交 链作用，因而曝光部分可以用显影剂除去（如 图6. 28(b)所示）。负电子抗蚀剂在电子轰击下，
聚合物主要产生交链作用，因而未曝光部分在显 影剂作用下被除去（如图6. 28(c)所示）。曝光 时，应采用能量密度较低的电子束，使其对工件 表面的辐射敏感聚合物仅起断链或交链作用，而 不能致其分解或软化，乃至发生熔化现象。‘
电子束曝光一般分为两类，扫描电子束曝光（又称电子束线曝光）和投影电子束曝光（又称 电子束面曝光）。由于微型电子器件的图形精细、复杂，且基片面积大，要求电子束精细聚焦， 并能自由移动，精确地扫描达到规定的位置上，即扫描曝光。在工业应用中，我国用投影电子 束曝光机制成的高频器件的最细线宽为2. 5 Mm，间隔为2. 5 pm;表面声波器件的最细线宽为
pm,间隔为2 Mni。国外已做出最小线条为1 的器件，即在石榴石上制成的8位移位 寄存器。
除了以上所讲三种电子束加工技术外，电子束表面改性处理，电子束熔炼，电子束铣切，电 子束镀膜等方法也都得到了工业应用。
电子束表面改性处理可以根据聚焦电子束能量密度不同，分为只对材料表面加热而不熔 化的固态处理和使金属熔化一定深度，实现表面熔化处理，而且可以加人其他成分的合金，以 满足材料耐蚀性、韧性和塑性等技术要求。
电子束熔炼是用电子束轰击金属锭，使其重熔，然后在坩埚中凝固结晶。可以熔炼钨、钽、 铌等难熔金属材料，得到高纯度的金属锭。
电子束铣切是利用电子束热加工原理,对工件进行铣切的一种方法。用扫描电子束或程 控脉冲电子束可在金属、玻璃、石墨和塑料等材料上直接加工出沟槽、型孔、窄缝等；还可以用 电子束局部蒸发的方法，在镀于基片表面的薄膜（厚度为10〜100 rnn)上铣切出薄膜图形，用 此可以制造薄膜电阻网络。制造一个含有30个电阻网络的薄膜电阻，包括辅助时间在内，总 加工时间为30 S。尽管电子束铣切有加工精度高，速度快和无需刀具等优点，但设备复杂、加 工成本高，只宜用于其他方法难以加工的特殊情况。
电子束镀膜是用电子束作为热源，轰击放在水冷坩埚中的蒸发材料,使其受热蒸发而沉积 在基片上得到所需膜层。它适合于蒸发难熔材料，如钨、钼、氧化钇、氧化锆等。用于光学镜片 镀氧化锆和氧化钍膜；薄膜电路中铼膜电阻器和氟化铜薄膜电容器等。
在电子束加工中，必须注意X射线辐射对人体的危害，当电子束撞击到金属、气体或金属 蒸汽时，会产生X射线，伤害人体细胞，因此需要配置足够厚的钢壁或外壁包铅以防止射线 外溢。